Il servizio di assemblaggio di componenti su circuiti stampati che Aemme offre è del tipo SMD e PTH.
L’assemblaggio di componenti su circuiti stampati del tipo SMD ( surface mounting device ) o dispositivo a montaggio superficiale, si intende il posizionamento del gruppo di componenti elettrici nelle piazzole del circuito stampato di riferimento, senza la necessità che esso venga bucato.
Gli SMD sono categorizzati in tre tipologie:
- SO, dispositivi caratterizzati da due sole serie di piedini (pin) di collegamento con il circuito stampato.
- BGA acronimo di Ball Grid Array, caratterizzato da una serie di semisfere posizionate a griglia che si collegano tramite saldatura al circuito stampato. Fra le molteplici tipologie di BGA vi sono PBGA, UFBGA o CBGA.
- QFP acronimo di Quad Flat Package, caratterizzato dalla forma quadrata, può contenere fino a duecento pin. Ne esistono molti tipi tra cui: FQFP, TQFP o CQFP.
L’ assemblaggio di componenti su circuiti stampati con componenti PTH (Pin Through Hole), sono sviluppati per inserire i propri pin di collegamento (reofori) all’interno dei fori predisposti presenti nei circuiti stampati.
